비파괴 검사란, 반도체의 내부 구조나 외부 결함을 검사하는 과정에서 제품을 손상시키지 않는 방법을 의미합니다. 비파괴 검사 기법에는 Visual Inspection(시각 검사), SAT(Scanning Acoustic Tomography, 스캐닝 음향 토모그래피), X-ray(엑스레이) , IV Curve 분석이 있습니다.