반도체 고온 Warpage: 원인, 해결 방안 및 중요성

Warpage는 반도체 패키지나 기판이 고온에서 변형되는 현상으로, 반도체의 성능을 저하시킬 수 있으며 심각한 경우 시스템 전체의 고장으로 이어질 수 있습니다. 이는 특히 고온에서 장시간 작동해야 하는 자동차, 항공우주, 군사 장비와 같은 고신뢰성 산업에서 중요한 문제로 다뤄지고 있습니다.