반도체 8대 공정은 각각의 단계가 정밀성과 고도의 기술력을 요구하는 복잡한 과정입니다. 웨이퍼 제조부터 패키징에 이르기까지, 모든 과정이 치밀하게 설계되고 실행되어야만 고성능 반도체를 생산할 수 있습니다.

Marking 공정은 반도체 패키지의 표면에 다양한 정보를 새기는 작업입니다. 이 작업은 레이저, 잉크젯 프린팅, 또는 기타 방식으로 이루어지며, 새겨지는 정보는 다음과 같습니다.

Molding 공정은 반도체 칩과 기판이 전기적으로 연결된 후, 이를 특수 수지(Epoxy Mold Compound, EMC)로 감싸는 과정입니다. 이 수지는 열경화성 재료로, 높은 온도와 압력을 통해 칩과 기판 주위에 단단한 보호막을 형성합니다.

Wire Bonding은 반도체 칩과 패키지 서브스트레이트(기판) 또는 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 공정입니다. 이 과정에서 매우 가는 금속 와이어를 사용하여 칩과 외부 연결부를 접속하며, 일반적으로 알루미늄(Al)이나 금(Au) 와이어가 사용됩니다.

Die Attach는 반도체 칩(Die)을 패키지의 기판(Substrate)이나 리드 프레임(Lead Frame)에 부착하는 과정을 말합니다. 이 공정은 단순히 칩을 붙이는 작업이 아니라, 반도체 칩이 기판과 전기적으로 연결되고, 물리적으로 고정되도록 하는 핵심 단계입니다. 이 과정을 통해 반도체 칩은 안정적인 성능과 수명을 보장받습니다.