패키지 휨, Warpage가 생기는 원인과 대책 정리
패키지 휨이 생기는 원인을 실리콘과 몰드, 기판의 열팽창 차이로 설명하고, 리플로 중 생기는 불량과 재료·구조·공정별 Warpage 대책을 정리합니다.
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반도체 열 관리, 칩의 열이 빠져나가는 길과 기술
반도체 열 관리의 원리를 칩에서 TIM, 뚜껑, 방열판으로 이어지는 열의 길과 열저항으로 설명하고, 핫스폿과 3D 적층, 액체 냉각까지 정리합니다.
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패키징 공정 순서, 백그라인딩부터 최종 테스트까지
패키징 공정 순서를 웨이퍼 테스트, 백그라인딩, 다이싱, 다이 어태치, 몰딩, 최종 테스트까지 단계마다 존재하는 이유와 함께 정리합니다.
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FC-BGA 기판, 패키지 기판 산업 구조 한눈에 보기
FC-BGA 기판이 무엇이고 왜 만들기 어려운지, 리드프레임부터 FC-CSP까지 패키지 기판 종류와 소재에서 고객까지 이어지는 산업 구조를 정리합니다.
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유리 기판 반도체, 차세대 패키징 소재로 주목받는 이유
유리 기판 반도체 패키징이 주목받는 이유를 유기 기판의 한계와 평탄도, 열팽창 조절, TGV 공정, 깨짐과 공급망 과제까지 정리합니다.
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FOWLP와 FOPLP, 웨이퍼와 패널로 갈리는 팬아웃
FOWLP와 FOPLP의 차이를 팬아웃 원리와 칩 퍼스트·칩 라스트, 원형 웨이퍼와 사각 패널의 면적 활용과 휨 문제로 비교합니다.
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하이브리드 본딩, 범프 없이 구리끼리 붙이는 원리
하이브리드 본딩이 범프 없이 구리와 절연막을 직접 붙이는 원리를 정리하고, W2W와 D2W 방식, CMP와 청정도 조건, 활용처를 설명합니다.
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CoWoS 패키징, AI 칩 성능을 좌우하는 이유
CoWoS 패키징이 AI 칩에 중요한 이유를 메모리 벽과 HBM 대역폭으로 풀고, 인터포저 위 2.5D 구조와 공정 흐름, 남은 과제를 정리합니다.
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인터포저 역할, 실리콘 인터포저와 유기 인터포저 비교
인터포저 역할을 단자 간격 변환과 칩 간 연결로 정리하고, 실리콘 인터포저와 유기·RDL 인터포저, 실리콘 브리지의 장단점을 비교합니다.
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TSV 기술, 실리콘을 뚫어 칩을 잇는 원리와 활용처
TSV 기술의 원리를 보쉬 식각, 절연막과 구리 도금, 비아 노출 순서로 정리하고, HBM과 이미지 센서, 인터포저 같은 활용처를 설명합니다.
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