공급업체 품질 관리, SQM이 반도체 공급망에서 하는 일
공급업체 품질 관리. 반도체 소재와 부품 협력사를 선정, 감사, 입고 검사, 변경점 관리, 평가로 관리하는 SQM의 역할을 정리합니다.
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근본 원인 분석, 5Why와 피쉬본을 반도체 사례로 익히기
근본 원인 분석. 5Why와 피쉬본 다이어그램을 CMP 스크래치와 와이어 본딩 가상 사례로 따라가고, 두 도구의 쓰임과 흔한 함정을 정리합니다.
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아웃라이어 스크리닝, PAT와 GDBN으로 잠재 불량 거르기
아웃라이어 스크리닝. 규격은 통과했지만 튀는 칩을 거르는 PAT와 GDBN의 원리, NNR과 ZPAT, 수율 손실과 DPPM의 균형을 정리합니다.
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PCN 변경점 관리, 반도체 공급망에서 중요한 이유
PCN 변경점 관리. 반도체 공급업체가 공정, 소재, 생산 거점을 바꿀 때 고객에게 미리 알려야 하는 이유와 처리 흐름, 단종 통지를 정리합니다.
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6시그마 DMAIC, 반도체 현장에 적용하는 다섯 단계
6시그마 DMAIC. 정의, 측정, 분석, 개선, 관리 다섯 단계를 반도체 CD 산포 개선 가상 사례로 따라가고 3.4 DPMO의 의미를 정리합니다.
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PPAP와 APQP, 개발 계획에서 양산 승인까지의 흐름
PPAP와 APQP. APQP 5단계로 신제품 품질을 계획하고, PPAP 18가지 요소와 제출 수준, PSW로 양산 준비를 증명하는 흐름을 정리합니다.
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차량용 반도체 Zero Defect, 불량 0이 목표인 이유
차량용 반도체 Zero Defect. 안전, 긴 수명, 늘어나는 칩 수, 리콜 비용 때문에 무결점을 목표로 하는 이유와 PAT, 번인 등 대응을 정리합니다.
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IATF 16949와 ISO 9001 차이, 무엇이 더해졌나
IATF 16949와 ISO 9001 차이. 모든 산업의 품질경영 틀 위에 자동차 산업이 더한 코어 툴, 고객별 요구 사항, 인증 구조를 정리합니다.
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RMA 대응 프로세스, 고객 클레임 접수부터 종결까지
RMA 대응 프로세스. 고객 클레임 접수부터 봉쇄 조치, 고장 분석, NTF 처리, 근본 원인과 8D 보고, 종결까지 단계별로 정리합니다.
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반도체 공정 FMEA, 고장을 미리 찾아내는 적용 방법
반도체 공정 FMEA. PFMEA와 DFMEA의 차이, RPN의 한계와 AIAG-VDA 조치 우선순위, CMP 예시로 보는 적용 방법을 정리합니다.
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