Molding 공정은 반도체 칩과 기판이 전기적으로 연결된 후, 이를 특수 수지(Epoxy Mold Compound, EMC)로 감싸는 과정입니다. 이 수지는 열경화성 재료로, 높은 온도와 압력을 통해 칩과 기판 주위에 단단한 보호막을 형성합니다.

Wire Bonding은 반도체 칩과 패키지 서브스트레이트(기판) 또는 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 공정입니다. 이 과정에서 매우 가는 금속 와이어를 사용하여 칩과 외부 연결부를 접속하며, 일반적으로 알루미늄(Al)이나 금(Au) 와이어가 사용됩니다.

Die Attach는 반도체 칩(Die)을 패키지의 기판(Substrate)이나 리드 프레임(Lead Frame)에 부착하는 과정을 말합니다. 이 공정은 단순히 칩을 붙이는 작업이 아니라, 반도체 칩이 기판과 전기적으로 연결되고, 물리적으로 고정되도록 하는 핵심 단계입니다. 이 과정을 통해 반도체 칩은 안정적인 성능과 수명을 보장받습니다.

Laser Grooving은 레이저를 이용해 웨이퍼 표면에 미세한 홈(Groove)을 만드는 공정입니다. 이 과정은 반도체 다이(Die)를 효율적으로 분리하기 위해 다이싱(Dicing) 전에 수행됩니다. 주로 웨이퍼의 특정 경계선(scribe line)에 적용되며, 물리적인 응력과 열 손상을 최소화하여 정밀한 다이싱을 가능하게 합니다.

반도체 제조 과정에서 Assembly 공정은 칩의 실질적인 완성도를 결정짓는 중요한 단계입니다. 그중에서도 Backgrinding 공정은 웨이퍼를 얇게 연마하여 최종 반도체 칩의 두께와 구조를 조정하는 역할을 합니다.

Wafer Saw 공정은 웨이퍼(Wafer)를 개별 칩(Die)으로 절단하는 과정입니다. 반도체 웨이퍼는 반도체 칩이 미세하게 배치되어 있는 얇은 원형 실리콘 판입니다. 이러한 웨이퍼 위에는 수백 개에서 수천 개의 칩이 제작되며, 이 칩들을 최종적으로 개별적으로 분리하기 위해 절단하는 것이 바로 Wafer Saw 공정입니다.

품질관리는 제품이나 서비스가 소비자의 기대에 맞도록 하는 과정입니다. 즉, 소비자가 만족할 수 있는 좋은 제품을 만들기 위해 품질을 관리하고 유지하는 일을 말합니다. 그 중에서도 "6시그마"는 품질관리를 더욱 효과적으로 할 수 있도록 도와주는 방법론 중 하나입니다.

반도체는 전자 기기의 핵심 부품으로, 현대 사회에서 다양한 산업에 필수적인 역할을 합니다. 반도체가 제대로 작동하기 위해서는 적절한 온도를 유지하는 것이 매우 중요합니다. 이때 열저항(Thermal Resistance)은 반도체가 발생하는 열을 외부로 얼마나 효과적으로 방출할 수 있는지를 나타내는 지표로, 반도체의 성능과 안정성에 직결되는 중요한 개념입니다.

Warpage는 반도체 패키지나 기판이 고온에서 변형되는 현상으로, 반도체의 성능을 저하시킬 수 있으며 심각한 경우 시스템 전체의 고장으로 이어질 수 있습니다. 이는 특히 고온에서 장시간 작동해야 하는 자동차, 항공우주, 군사 장비와 같은 고신뢰성 산업에서 중요한 문제로 다뤄지고 있습니다.

Antimony(안티몬)는 주기율표에서 원자번호 51을 차지하는 금속 원소로, 인류 역사에서 수천 년 동안 다양한 용도로 사용되었습니다. 그러나, 안티몬이 유독성 물질로서 인체와 환경에 심각한 피해를 줄 수 있다는 사실이 점차적으로 알려지면서 규제의 필요성이 대두되었습니다.