NAND 플래시 메모리를 다루다 보면 “ONFI”라는 용어를 종종 접하게 됩니다. NAND ONFI는 “Open NAND Flash Interface”의 줄임말로, 쉽게 말해 여러 제조사의 NAND 플래시가 호환되도록 인터페이스를 표준화한 규격을 의미합니다.

반도체에서 방사선(알파입자, 중성자 등)에 의해 발생하는 Soft Error를 측정하는 SER 시험 (Soft Error Rate) 에서, 일반적으로 많이 언급되는 불량 유형은 크게 SBU(Single Bit Upset)와 MCU(Multi Cell Upset)입니다. 하지만 이외에도 좀 더 넓은 범위에서 보면 여러 종류의 ‘Single Event’(하나의 방사선 입자 충돌로 발생하는 단발성 현상) 불량이 존재합니다.

Corrective Action과 Preventive Action의 정의, 적용 사례, 그리고 두 개념 간의 차이에 대해 깊이 있는 설명을 통해 조직이 문제를 해결하고, 앞으로의 리스크를 줄이며, 프로세스를 지속적으로 개선하기 위해 사용하는 기본적인 도구라는 것을 알 수 있습니다.

조직의 성과를 지속적으로 개선하고 싶다면 품질경영과 공정관리에서 필수적인 도구로 꼽히는 PDCA 사이클을 통해 그 해답을 찾아볼 수 있습니다. PDCA(Plan-Do-Check-Act)는 문제를 체계적으로 해결하고, 끊임없이 발전할 수 있도록 돕는 강력한 프레임워크입니다.

공정관리와 품질관리의 세계에서는 생산된 제품이 소비자의 요구를 만족시키는 품질을 보장하기 위해 다양한 기준과 도구를 활용합니다. 그중에서도 AQL(Acceptable Quality Level, 허용 품질 수준)은 많은 사람들이 어려워하는 개념 중 하나입니다. 이번 글에서는 AQL이 무엇인지, 왜 중요한지, 그리고 대표적인 AQL 표를 통해 이를 어떻게 적용하는지를 쉽게 풀어 설명해보겠습니다.

반도체 8대 공정은 각각의 단계가 정밀성과 고도의 기술력을 요구하는 복잡한 과정입니다. 웨이퍼 제조부터 패키징에 이르기까지, 모든 과정이 치밀하게 설계되고 실행되어야만 고성능 반도체를 생산할 수 있습니다.

Marking 공정은 반도체 패키지의 표면에 다양한 정보를 새기는 작업입니다. 이 작업은 레이저, 잉크젯 프린팅, 또는 기타 방식으로 이루어지며, 새겨지는 정보는 다음과 같습니다.

Molding 공정은 반도체 칩과 기판이 전기적으로 연결된 후, 이를 특수 수지(Epoxy Mold Compound, EMC)로 감싸는 과정입니다. 이 수지는 열경화성 재료로, 높은 온도와 압력을 통해 칩과 기판 주위에 단단한 보호막을 형성합니다.

Wire Bonding은 반도체 칩과 패키지 서브스트레이트(기판) 또는 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 공정입니다. 이 과정에서 매우 가는 금속 와이어를 사용하여 칩과 외부 연결부를 접속하며, 일반적으로 알루미늄(Al)이나 금(Au) 와이어가 사용됩니다.

Die Attach는 반도체 칩(Die)을 패키지의 기판(Substrate)이나 리드 프레임(Lead Frame)에 부착하는 과정을 말합니다. 이 공정은 단순히 칩을 붙이는 작업이 아니라, 반도체 칩이 기판과 전기적으로 연결되고, 물리적으로 고정되도록 하는 핵심 단계입니다. 이 과정을 통해 반도체 칩은 안정적인 성능과 수명을 보장받습니다.