Laser Grooving은 레이저를 이용해 웨이퍼 표면에 미세한 홈(Groove)을 만드는 공정입니다. 이 과정은 반도체 다이(Die)를 효율적으로 분리하기 위해 다이싱(Dicing) 전에 수행됩니다. 주로 웨이퍼의 특정 경계선(scribe line)에 적용되며, 물리적인 응력과 열 손상을 최소화하여 정밀한 다이싱을 가능하게 합니다.

반도체 제조 과정에서 Assembly 공정은 칩의 실질적인 완성도를 결정짓는 중요한 단계입니다. 그중에서도 Backgrinding 공정은 웨이퍼를 얇게 연마하여 최종 반도체 칩의 두께와 구조를 조정하는 역할을 합니다.

Wafer Saw 공정은 웨이퍼(Wafer)를 개별 칩(Die)으로 절단하는 과정입니다. 반도체 웨이퍼는 반도체 칩이 미세하게 배치되어 있는 얇은 원형 실리콘 판입니다. 이러한 웨이퍼 위에는 수백 개에서 수천 개의 칩이 제작되며, 이 칩들을 최종적으로 개별적으로 분리하기 위해 절단하는 것이 바로 Wafer Saw 공정입니다.

품질관리는 제품이나 서비스가 소비자의 기대에 맞도록 하는 과정입니다. 즉, 소비자가 만족할 수 있는 좋은 제품을 만들기 위해 품질을 관리하고 유지하는 일을 말합니다. 그 중에서도 "6시그마"는 품질관리를 더욱 효과적으로 할 수 있도록 도와주는 방법론 중 하나입니다.

반도체는 전자 기기의 핵심 부품으로, 현대 사회에서 다양한 산업에 필수적인 역할을 합니다. 반도체가 제대로 작동하기 위해서는 적절한 온도를 유지하는 것이 매우 중요합니다. 이때 열저항(Thermal Resistance)은 반도체가 발생하는 열을 외부로 얼마나 효과적으로 방출할 수 있는지를 나타내는 지표로, 반도체의 성능과 안정성에 직결되는 중요한 개념입니다.

Warpage는 반도체 패키지나 기판이 고온에서 변형되는 현상으로, 반도체의 성능을 저하시킬 수 있으며 심각한 경우 시스템 전체의 고장으로 이어질 수 있습니다. 이는 특히 고온에서 장시간 작동해야 하는 자동차, 항공우주, 군사 장비와 같은 고신뢰성 산업에서 중요한 문제로 다뤄지고 있습니다.

Antimony(안티몬)는 주기율표에서 원자번호 51을 차지하는 금속 원소로, 인류 역사에서 수천 년 동안 다양한 용도로 사용되었습니다. 그러나, 안티몬이 유독성 물질로서 인체와 환경에 심각한 피해를 줄 수 있다는 사실이 점차적으로 알려지면서 규제의 필요성이 대두되었습니다.

PFOS(Perfluorooctanesulfonic Acid)는 퍼플루오르화합물(PFAS) 계열의 하나로, 불소 원자가 포함된 유기 화합물입니다. 하지만 PFOS와 같은 PFAS 계열 화합물은 환경적으로 매우 안정적이고, 자연적으로 분해되기 어려워 "영원한 화학물질"이라는 별명을 얻었습니다.

Halogen Free(할로겐 프리)는 일반적으로 전자 제품 및 부품에서 할로겐계 화합물을 사용하지 않도록 제한하는 규제를 의미합니다. 할로겐 원소는 주기율표의 17족에 속하는 원소들로, 대표적으로 플루오린(F), 염소(Cl), 브로민(Br), 아이오딘(I), 아스타틴(At)이 있습니다. 이 중 특히 브로민과 염소는 전자 제품에서 자주 사용되며, 소염제나 절연체로 사용되기 때문에 다양한 산업에서 필수적인 역할을 해왔습니다.

21세기는 환경 보호에 대한 인식이 크게 향상된 시기입니다. 산업 발전이 가속화되면서 발생한 각종 환경 문제들은 전 세계적으로 다양한 규제를 필요로 했고, 그중에서도 유럽연합(EU)의 REACH(Registration, Evaluation, Authorization, and Restriction of Chemicals) 규제는 글로벌 화학물질 관리에 있어 중요한 전환점이 되었습니다.