반도체 역사는 19세기 후반으로 거슬러 올라갑니다. 1833년, 영국의 과학자 마이클 패러데이(Michael Faraday)는 은화(Silver Sulfide)라는 물질이 온도에 따라 전기 전도도가 달라지는 특성을 발견했습니다.

FIB 를 활용하여 훨씬 높은 해상도의 물체를 관찰할 수 있는데 그 중에서도 SEM(Scanning Electron Microscope)과 TEM(Transmission Electron Microscope)은 가장 널리 사용되는 두 가지 유형의 전자현미경입니다.

비파괴 검사란, 반도체의 내부 구조나 외부 결함을 검사하는 과정에서 제품을 손상시키지 않는 방법을 의미합니다. 비파괴 검사 기법에는 Visual Inspection(시각 검사), SAT(Scanning Acoustic Tomography, 스캐닝 음향 토모그래피), X-ray(엑스레이) , IV Curve 분석이 있습니다.