인문대와 공대 사이

반도체 Final Test : 반도체 제조의 마지막 관문

2024년 07월 25일

반도체 Final Test는 반도체 제조 공정의 마지막 단계에서 수행되는 중요한 검사 과정입니다. 반도체는 다수의 복잡한 제조 단계를 거쳐 만들어지며, 이 과정에서 발생할 수 있는 다양한 결함이나 문제를 확인하고 해결하는 것이 필수적입니다. Final Test는 반도체 제품이 최종 사용자에게 전달되기 전에 반드시 거쳐야 하는 단계로, 제품의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.

반도체 Assembly : 반도체 내구성의 핵심

2024년 07월 24일

반도체 "Assembly"는 반도체 칩을 최종 제품에 사용 가능한 형태로 만드는 제조 공정입니다. 실리콘 웨이퍼에서 잘라낸 개별 칩을 기판에 부착하고, 외부 회로와 전기적으로 연결하며, 보호 케이스로 감싸는 일련의 과정을 포함합니다.

반도체 Wafer Test : 반도체 품질 보장의 핵심

2024년 07월 24일

Wafer Test는 실리콘 웨이퍼에 형성된 개별 반도체 다이의 전기적 특성을 검사하여 반도체 칩이 최종 제품으로 출하되기 전, 가장 초기 단계에서 결함을 발견하고 제거하기 위한 목적을 가지고 있습니다.

반도체 FAB 공정 : 최첨단 칩의 시작

2024년 07월 23일

FAB (Fabrication)는 반도체 제조 과정의 한 단계로, 실리콘 웨이퍼에 다양한 전자 소자를 형성하는 공정을 의미합니다. 이 과정은 매우 정밀하고 복잡하며, 여러 단계를 거쳐 반도체 칩을 생산합니다.

반도체 신뢰성 : HTOL (High Temperature Operating Life)

2024년 07월 23일

HTOL 시험은 반도체 제품을 높은 온도에서 오랜 시간 동안 작동시켜 제품의 열화 및 고장 모드를 평가하는 시험입니다. 이 시험의 목적은 제품이 실제 사용 환경에서 겪게 될 수 있는 열적 스트레스를 가속 조건하에서 재현하여, 반도체의 수명과 신뢰성을 예측하는 것입니다.