인문대와 공대 사이

FIT & MTTF : 신뢰성 시험의 활용

2024년 08월 08일

FIT와 MTTF는 제품의 신뢰성을 평가하는 데 중요한 지표이며, 신뢰성 시험을 통해 정확한 추정치를 도출할 수 있습니다. 이를 통해 제품의 품질을 향상시키고, 소비자에게 더 나은 신뢰성을 제공할 수 있습니다. 신뢰성 시험을 통한 데이터 분석은 제품 개발 과정에서 필수적인 단계입니다.

eMMC 개념 및 핵심 특징 3가지

2024년 08월 07일

eMMC는 모바일 및 임베디드 시스템을 위한 경제적이고 효율적인 저장 솔루션입니다. 소형화, 저전력 소비, 설계의 단순화 등의 장점 덕분에 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

DRAM 동작원리 핵심 3가지

2024년 08월 05일

DRAM의 가장 큰 특징은 매우 빠른 속도로 데이터를 읽고 쓸 수 있다는 점입니다. 하지만 전원이 꺼지면 데이터가 사라지는 휘발성 특성을 가지고 있습니다. 이는 DRAM 동작원리와 관계가 깊습니다.

NAND PE Cycling – Data Retnetion (100K – 10년)

2024년 08월 05일

PE Cycling이 반복되면서 NAND 셀의 산화막에 손상이 누적됩니다. 이는 셀의 물리적 구조가 점차 열화되며, 결국 셀의 전기적 특성이 변하게 됩니다. 이러한 변화는 데이터 읽기/쓰기 성능 저하뿐만 아니라 데이터 보존 능력에도 영향을 미칩니다.

LPDDR6 메모리 : 차세대 메모리 혁신

2024년 07월 26일

LPDDR6(Low Power Double Data Rate 6)는 미래 저전력 메모리 기술로, 모바일 기기와 임베디드 시스템에서의 고성능 요구를 충족시키기 위해 개발될 예정입니다.

LPDDR5 메모리의 특징

2024년 07월 26일

LPDDR5 메모리는 저전력 DDR(이중 데이터 속도) 메모리의 다섯 번째 세대로, 주로 전력 효율성이 중요한 모바일 장치 및 기타 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다.

반도체 Package Burn-in Test

2024년 07월 25일

반도체 Package Burn-in 테스트는 반도체 칩이 패키지에 장착된 상태에서 고온, 고전압 등의 극한 조건에서 일정 시간 동안 동작시켜 초기 불량을 찾아내는 테스트입니다. 이를 통해 장기적인 신뢰성을 확보하고 제품의 품질을 보장합니다.

반도체 Final Test : 반도체 제조의 마지막 관문

2024년 07월 25일

반도체 Final Test는 반도체 제조 공정의 마지막 단계에서 수행되는 중요한 검사 과정입니다. 반도체는 다수의 복잡한 제조 단계를 거쳐 만들어지며, 이 과정에서 발생할 수 있는 다양한 결함이나 문제를 확인하고 해결하는 것이 필수적입니다. Final Test는 반도체 제품이 최종 사용자에게 전달되기 전에 반드시 거쳐야 하는 단계로, 제품의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.