인문대와 공대 사이

반도체 신뢰성 : TC (Temperature Cycling) 의 이해

2024년 07월 02일

TC (Temperature Cycling) 시험은 반도체 제품이나 전자 부품의 내열성을 평가하기 위한 신뢰성 시험입니다. 이 시험은 반도체가 극한의 온도 변화에 어떻게 반응하는지 확인하는 데 중점을 둡니다.

CPU 와 GPU 의 차이점 3가지 (왜 GPU 가 대세인가?)

2024년 07월 02일

고성능 코어와 큰 캐시 메모리 덕분에 복잡한 제어 흐름과 다양한 명령어를 빠르게 처리해야 하는 상황에서는 "CPU"가, 다수의 간단한 코어와 병렬 처리에 최적화된 구조 덕분에 동일한 연산을 대규모 데이터에 병렬로 적용해야 하는 작업에서는 "GPU"가 탁월합니다.

HBM 메모리의 구조와 미래

2024년 07월 01일

HBM 메모리 (High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리 기술로, 메모리 반도체의 속도와 대역폭을 크게 향상시키기 위해 설계된 새로운 형태의 메모리입니다.

AEC-Q100 의 이해 (자동차용 반도체 인증)

2024년 07월 01일

Commercial Grade, Industrial Grade, Automotive Grade 로 구분하며, 이 세가지 Grade 중에서 가장 상위 Level 의 반도체는 AEC-Q100 의 Automotive Grade 반도체 이다.

IATF16949 – Core Tools 의 개념

2024년 06월 30일

IATF 16949의 Core Tools는 자동차 산업에서 품질을 관리하고 개선하는 데 필수적인 도구입니다. APQP, FMEA, MSA, SPC, PPAP와 같은 도구를 적절히 활용하면 제품과 공정의 신뢰성을 높이고 고객 만족을 향상시킬 수 있습니다. 이러한 도구들을 깊이 이해하고 적용하는 것이 IATF 16949 인증을 성공적으로 유지하는 열쇠입니다.

Memory 반도체의 개념 및 종류 11가지

2024년 05월 17일

"반도체의 성질을 응용" 했다고 하는 부분의 결과가 바로 Memory 반도체와 Logical 반도체 이다. 대한민국은 이 두 종류의 반도체 중에서도 특히 Memory 반도체의 강자이다.

LPDDR4 – CHANNEL & RANK 개념

2024년 04월 19일

LPDDR4 이전에는 CS 의 개념만 사용하였다면, LPDDR4 부터는 이 CS 의 개념과 더불어 CH (CHANNEL) 과 RK (RANK) 로 더 확장성 있게 Die 구성을 할 수 있게 하였다고 보면 된다.

반도체는 통상 동작하기 위해서 Soldering 공정을 거쳐야 한다. Soldering 이라 하면, 한국말로는 "납땜" 이라고 이해하면 된다. PCB 또는 Board 또는 Module 이라고 불리는 기판에 GPS센서, Memory IC, Capacitor, 각종 수동소자 들이 Soldering 이 된다. 이때, Soldering 하는 방식에는 여러가지가 있지만, 통상 반도체 업계에서 사용하는 방식이 Reflow Process 이다. 오늘은 그러한 Reflow Process 에 대해서 알아보고자 한다.