인문대와 공대 사이

반도체 신뢰성 : HAST 와 THB 의 이해

2024년 07월 22일

HAST (Highly Accelerated Stress Test)는 초기 단계에서 결함을 빠르게 검출하고, THB (Temperature Humidity Bias)는 장기적인 전기적 특성 변화를 확인하여 최종 제품의 신뢰성을 보장합니다.

플립칩 (Flip Chip) 의 장점 5가지

2024년 07월 22일

패키징 기술의 혁신 중 하나가 Flip Chip 기술 입니다. 그 결과, 플립칩 기술은 가장 혁신적인 패키징 솔루션으로 주목받고 있습니다.

반도체 Solder Ball (솔더볼) 종류와 특징

2024년 07월 17일

반도체 Solder Ball(솔더 볼)은 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 연결하는 데 사용되는 작은 납땜 구슬입니다. Lead-Free Solder Ball, Nickel-Gold Solder Ball

기계식 키보드 종류 6가지 차이점 (적축, 청축, 갈축 등)

2024년 07월 08일

"기계식 키보드"를 선택할 때는 스위치의 특성을 잘 이해하고, 자신에게 맞는 타건감을 찾는 것이 중요합니다.

반도체 신뢰성 : TC (Temperature Cycling) 의 이해

2024년 07월 02일

TC (Temperature Cycling) 시험은 반도체 제품이나 전자 부품의 내열성을 평가하기 위한 신뢰성 시험입니다. 이 시험은 반도체가 극한의 온도 변화에 어떻게 반응하는지 확인하는 데 중점을 둡니다.

CPU 와 GPU 의 차이점 3가지 (왜 GPU 가 대세인가?)

2024년 07월 02일

고성능 코어와 큰 캐시 메모리 덕분에 복잡한 제어 흐름과 다양한 명령어를 빠르게 처리해야 하는 상황에서는 "CPU"가, 다수의 간단한 코어와 병렬 처리에 최적화된 구조 덕분에 동일한 연산을 대규모 데이터에 병렬로 적용해야 하는 작업에서는 "GPU"가 탁월합니다.

HBM 메모리의 구조와 미래

2024년 07월 01일

HBM 메모리 (High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리 기술로, 메모리 반도체의 속도와 대역폭을 크게 향상시키기 위해 설계된 새로운 형태의 메모리입니다.

AEC-Q100 의 이해 (자동차용 반도체 인증)

2024년 07월 01일

Commercial Grade, Industrial Grade, Automotive Grade 로 구분하며, 이 세가지 Grade 중에서 가장 상위 Level 의 반도체는 AEC-Q100 의 Automotive Grade 반도체 이다.

IATF16949 – Core Tools 의 개념

2024년 06월 30일

IATF 16949의 Core Tools는 자동차 산업에서 품질을 관리하고 개선하는 데 필수적인 도구입니다. APQP, FMEA, MSA, SPC, PPAP와 같은 도구를 적절히 활용하면 제품과 공정의 신뢰성을 높이고 고객 만족을 향상시킬 수 있습니다. 이러한 도구들을 깊이 이해하고 적용하는 것이 IATF 16949 인증을 성공적으로 유지하는 열쇠입니다.