Die Attach는 반도체 칩(Die)을 패키지의 기판(Substrate)이나 리드 프레임(Lead Frame)에 부착하는 과정을 말합니다. 이 공정은 단순히 칩을 붙이는 작업이 아니라, 반도체 칩이 기판과 전기적으로 연결되고, 물리적으로 고정되도록 하는 핵심 단계입니다. 이 과정을 통해 반도체 칩은 안정적인 성능과 수명을 보장받습니다.

Laser Grooving은 레이저를 이용해 웨이퍼 표면에 미세한 홈(Groove)을 만드는 공정입니다. 이 과정은 반도체 다이(Die)를 효율적으로 분리하기 위해 다이싱(Dicing) 전에 수행됩니다. 주로 웨이퍼의 특정 경계선(scribe line)에 적용되며, 물리적인 응력과 열 손상을 최소화하여 정밀한 다이싱을 가능하게 합니다.

반도체 제조 과정에서 Assembly 공정은 칩의 실질적인 완성도를 결정짓는 중요한 단계입니다. 그중에서도 Backgrinding 공정은 웨이퍼를 얇게 연마하여 최종 반도체 칩의 두께와 구조를 조정하는 역할을 합니다.

Wafer Saw 공정은 웨이퍼(Wafer)를 개별 칩(Die)으로 절단하는 과정입니다. 반도체 웨이퍼는 반도체 칩이 미세하게 배치되어 있는 얇은 원형 실리콘 판입니다. 이러한 웨이퍼 위에는 수백 개에서 수천 개의 칩이 제작되며, 이 칩들을 최종적으로 개별적으로 분리하기 위해 절단하는 것이 바로 Wafer Saw 공정입니다.

품질관리는 제품이나 서비스가 소비자의 기대에 맞도록 하는 과정입니다. 즉, 소비자가 만족할 수 있는 좋은 제품을 만들기 위해 품질을 관리하고 유지하는 일을 말합니다. 그 중에서도 "6시그마"는 품질관리를 더욱 효과적으로 할 수 있도록 도와주는 방법론 중 하나입니다.