반도체 신뢰성 : HTOL (High Temperature Operating Life)
HTOL 시험은 반도체 제품을 높은 온도에서 오랜 시간 동안 작동시켜 제품의 열화 및 고장 모드를 평가하는 시험입니다. 이 시험의 목적은 제품이 실제 사용 환경에서 겪게 될 수 있는 열적 스트레스를 가속 조건하에서 재현하여, 반도체의 수명과 신뢰성을 예측하는 것입니다.
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반도체 신뢰성 : ELFR (Early Life Failure Rate) 의 이해
초기 고장은 일반적으로 제조 과정에서 발생한 결함이나 초기 사용 중에 발생하는 문제로 인해 발생합니다. ELFR 시험은 이러한 초기 고장을 조기에 발견하고, 제품의 품질을 보장하기 위해 중요한 시험입니다.
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반도체 신뢰성 : HAST 와 THB 의 이해
HAST (Highly Accelerated Stress Test)는 초기 단계에서 결함을 빠르게 검출하고, THB (Temperature Humidity Bias)는 장기적인 전기적 특성 변화를 확인하여 최종 제품의 신뢰성을 보장합니다.
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플립칩 (Flip Chip) 의 장점 5가지
패키징 기술의 혁신 중 하나가 Flip Chip 기술 입니다. 그 결과, 플립칩 기술은 가장 혁신적인 패키징 솔루션으로 주목받고 있습니다.
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반도체 Solder Ball (솔더볼) 종류와 특징
반도체 Solder Ball(솔더 볼)은 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 연결하는 데 사용되는 작은 납땜 구슬입니다. Lead-Free Solder Ball, Nickel-Gold Solder Ball
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기계식 키보드 종류 6가지 차이점 (적축, 청축, 갈축 등)
"기계식 키보드"를 선택할 때는 스위치의 특성을 잘 이해하고, 자신에게 맞는 타건감을 찾는 것이 중요합니다.
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한국의 필수 가입 보험 종류 (4대 보험)
한국인 뿐만 아니라, 한국에서 생활함에 있어서 필수적으로 가입해야 하는 보험들이 있습니다. 대표적으로 국민건강보험과 국민연금이 있습니다. 이번 글에서는 한국에서 필수로 가입해야하는 보험 종류에 대해 알아보겠습니다.
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반도체 신뢰성 : TC (Temperature Cycling) 의 이해
TC (Temperature Cycling) 시험은 반도체 제품이나 전자 부품의 내열성을 평가하기 위한 신뢰성 시험입니다. 이 시험은 반도체가 극한의 온도 변화에 어떻게 반응하는지 확인하는 데 중점을 둡니다.
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CPU 와 GPU 의 차이점 3가지 (왜 GPU 가 대세인가?)
고성능 코어와 큰 캐시 메모리 덕분에 복잡한 제어 흐름과 다양한 명령어를 빠르게 처리해야 하는 상황에서는 "CPU"가, 다수의 간단한 코어와 병렬 처리에 최적화된 구조 덕분에 동일한 연산을 대규모 데이터에 병렬로 적용해야 하는 작업에서는 "GPU"가 탁월합니다.
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HBM 메모리의 구조와 미래
HBM 메모리 (High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리 기술로, 메모리 반도체의 속도와 대역폭을 크게 향상시키기 위해 설계된 새로운 형태의 메모리입니다.
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