근본 원인 분석, 5Why와 피쉬본을 반도체 사례로 익히기
근본 원인 분석. 5Why와 피쉬본 다이어그램을 CMP 스크래치와 와이어 본딩 가상 사례로 따라가고, 두 도구의 쓰임과 흔한 함정을 정리합니다.
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RMA 대응 프로세스, 고객 클레임 접수부터 종결까지
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8D 리포트 작성법을 가상의 반도체 불량 사례로 D0부터 D8까지 따라가며, 단계마다 적을 내용과 발생 원인·유출 원인을 나누는 요령을 정리합니다.
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