반도체 품질 - ROOTCAMPER

공급업체 품질 관리, SQM이 반도체 공급망에서 하는 일

2026년 10월 19일

공급업체 품질 관리. 반도체 소재와 부품 협력사를 선정, 감사, 입고 검사, 변경점 관리, 평가로 관리하는 SQM의 역할을 정리합니다.

2026년 10월 19일

근본 원인 분석. 5Why와 피쉬본 다이어그램을 CMP 스크래치와 와이어 본딩 가상 사례로 따라가고, 두 도구의 쓰임과 흔한 함정을 정리합니다.

2026년 10월 19일

PCN 변경점 관리. 반도체 공급업체가 공정, 소재, 생산 거점을 바꿀 때 고객에게 미리 알려야 하는 이유와 처리 흐름, 단종 통지를 정리합니다.

2026년 10월 19일

6시그마 DMAIC. 정의, 측정, 분석, 개선, 관리 다섯 단계를 반도체 CD 산포 개선 가상 사례로 따라가고 3.4 DPMO의 의미를 정리합니다.

2026년 10월 19일

RMA 대응 프로세스. 고객 클레임 접수부터 봉쇄 조치, 고장 분석, NTF 처리, 근본 원인과 8D 보고, 종결까지 단계별로 정리합니다.

2026년 10월 19일

반도체 공정 FMEA. PFMEA와 DFMEA의 차이, RPN의 한계와 AIAG-VDA 조치 우선순위, CMP 예시로 보는 적용 방법을 정리합니다.

2026년 10월 19일

반도체 신뢰성과 품질. 출하 시점의 규격 만족을 보는 품질과 시간이 지나도 기능을 지키는지 보는 신뢰성의 차이, 지표와 확인 방법을 정리합니다.