프로브 카드, 칩에 바늘을 대는 부품의 역할과 종류
프로브 카드가 테스터와 칩을 잇는 구조와 캔틸레버형, 수직형, MEMS형의 차이, 소모품이자 맞춤품으로 관리하는 이유를 정리합니다.
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EDS 테스트, 웨이퍼 위에서 양품 칩을 가려내는 과정
EDS 테스트의 목적과 과정을 접촉 확인, 전기적 특성 검사, 고온·저온 기능 검사, 리페어, 웨이퍼 맵 기록 순서로 정리합니다.
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반도체 테스트 공정, 웨이퍼부터 패키지까지 흐름 정리
반도체 테스트 공정을 WAT, EDS, 리페어, 번인, 최종 테스트, 출하 검사 순서로 따라가며 단계마다 무엇을 거르는지 정리합니다.
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