아웃라이어 스크리닝, PAT와 GDBN으로 잠재 불량 거르기
아웃라이어 스크리닝. 규격은 통과했지만 튀는 칩을 거르는 PAT와 GDBN의 원리, NNR과 ZPAT, 수율 손실과 DPPM의 균형을 정리합니다.
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차량용 반도체 Zero Defect, 불량 0이 목표인 이유
차량용 반도체 Zero Defect. 안전, 긴 수명, 늘어나는 칩 수, 리콜 비용 때문에 무결점을 목표로 하는 이유와 PAT, 번인 등 대응을 정리합니다.
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DPPM, 백만 개 중 불량 수로 읽는 출하 품질
DPPM의 정의와 계산식, 수율과의 차이, 테스트를 빠져나간 불량이 숫자가 되는 경로, 응용 분야에 따라 달라지는 목표 수준을 예시로 정리합니다.
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반도체 신뢰성과 품질, 출하 순간과 그 이후의 차이
반도체 신뢰성과 품질. 출하 시점의 규격 만족을 보는 품질과 시간이 지나도 기능을 지키는지 보는 신뢰성의 차이, 지표와 확인 방법을 정리합니다.
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