MSL 등급과 팝콘 현상, 습기가 패키지를 터뜨리는 이유
MSL 등급과 팝콘 현상. 패키지가 흡수한 습기가 리플로우에서 균열을 만드는 원리와 등급별 바닥 수명, 드라이 팩과 베이킹 관리를 정리합니다.
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JEDEC 신뢰성 표준, 칩의 시험 방법을 정한 문서들
JEDEC 신뢰성 표준. JESD47 인증 기준과 JESD22 시험 방법, 습기 민감도와 소프트 에러 규격까지 문서들이 나눠 맡은 역할을 정리합니다.
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