반도체 Package Burn-in 테스트는 반도체 칩이 패키지에 장착된 상태에서 고온, 고전압 등의 극한 조건에서 일정 시간 동안 동작시켜 초기 불량을 찾아내는 테스트입니다. 이를 통해 장기적인 신뢰성을 확보하고 제품의 품질을 보장합니다.