Reflow Process – 반도체 공정

반도체는 통상 동작하기 위해서 Soldering 공정을 거쳐야 한다. Soldering 이라 하면, 한국말로는 "납땜" 이라고 이해하면 된다. PCB 또는 Board 또는 Module 이라고 불리는 기판에 GPS센서, Memory IC, Capacitor, 각종 수동소자 들이 Soldering 이 된다. 이때, Soldering 하는 방식에는 여러가지가 있지만, 통상 반도체 업계에서 사용하는 방식이 Reflow Process 이다. 오늘은 그러한 Reflow Process 에 대해서 알아보고자 한다.
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