Wafer Test는 실리콘 웨이퍼에 형성된 개별 반도체 다이의 전기적 특성을 검사하여 반도체 칩이 최종 제품으로 출하되기 전, 가장 초기 단계에서 결함을 발견하고 제거하기 위한 목적을 가지고 있습니다.