전자이동, 전류가 금속 원자를 밀어내는 원리와 대책
전자이동. 전자 바람이 배선의 금속 원자를 밀어 보이드와 힐록을 만드는 원리와 블랙 방정식, 블렉 길이, 구리 배선 시대의 대책을 정리합니다.
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아레니우스 모델, 몇 주 시험으로 수년 수명을 재는 원리
아레니우스 모델. 가속 수명 시험에서 온도로 가속 계수를 구하는 식과 계산 예, 전압·습도 가속 모델, 그리고 환산할 때 주의할 한계를 정리합니다.
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신뢰성 시험 항목, HTOL TC THB HAST 핵심 정리
신뢰성 시험 항목. HTOL, HTSL, TC, THB, HAST가 각각 어떤 스트레스로 어떤 고장을 가속하는지 대표 조건과 함께 비교해 정리합니다.
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욕조 곡선, 초기·우발·마모 고장으로 읽는 칩의 일생
욕조 곡선. 칩의 고장률이 초기·우발·마모 구간에서 각각 줄고, 일정하고, 느는 이유와 원인, 구간마다 제조사가 대응하는 방법을 정리합니다.
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반도체 신뢰성과 품질, 출하 순간과 그 이후의 차이
반도체 신뢰성과 품질. 출하 시점의 규격 만족을 보는 품질과 시간이 지나도 기능을 지키는지 보는 신뢰성의 차이, 지표와 확인 방법을 정리합니다.
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번인 테스트, 출하 전에 칩을 일부러 혹사하는 이유
번인 테스트. 욕조 곡선의 초기 불량을 고온과 고전압으로 미리 걸러 내는 원리와 정적·동적 번인 방법, 그리고 감수해야 할 비용까지 정리합니다.
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