소프트 에러, 우주에서 온 입자가 비트를 뒤집는 원리
소프트 에러. 알파 입자와 우주선 중성자가 메모리 비트를 뒤집는 원리, 임계 전하와 고도의 영향, ECC와 인터리빙 같은 대책을 정리합니다.
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MSL 등급과 팝콘 현상, 습기가 패키지를 터뜨리는 이유
MSL 등급과 팝콘 현상. 패키지가 흡수한 습기가 리플로우에서 균열을 만드는 원리와 등급별 바닥 수명, 드라이 팩과 베이킹 관리를 정리합니다.
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패키지 신뢰성 문제, 솔더 크랙과 박리가 생기는 원리
패키지 신뢰성 문제. 열팽창계수 차이가 만드는 솔더 크랙, 계면 박리, 다이 크랙, 와이어 본드 불량의 원리와 검출 방법, 대책을 정리합니다.
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AEC-Q100 규격, 차량용 반도체가 통과해야 할 시험
AEC-Q100 규격. 차량용 반도체의 Grade 0~3 온도 등급과 시험 그룹 구성, 무결점 목표, ISO 26262와의 차이까지 정리합니다.
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JEDEC 신뢰성 표준, 칩의 시험 방법을 정한 문서들
JEDEC 신뢰성 표준. JESD47 인증 기준과 JESD22 시험 방법, 습기 민감도와 소프트 에러 규격까지 문서들이 나눠 맡은 역할을 정리합니다.
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와이블 분포, 고장 데이터로 칩의 수명을 읽는 법
와이블 분포. 형상 모수 β와 특성 수명 η의 의미, 중앙 순위로 와이블 플롯을 그리는 순서와 중도 절단 데이터 처리를 예시로 정리합니다.
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MTTF와 MTBF, FIT 계산 예시로 보는 신뢰성 지표
MTTF와 MTBF. FIT의 정의와 세 신뢰성 지표의 차이를 계산 예시로 따라가고, 신뢰 상한과 MTTF에 대한 흔한 오해까지 정리합니다.
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ESD 보호 설계, 정전기와 래치업에서 칩을 지키는 법
ESD 보호 설계. HBM과 CDM 시험 기준, 다이오드와 전원 클램프의 역할, 설계 창, 그리고 CMOS 래치업의 원리와 대책까지 정리합니다.
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HCI와 BTI, 트랜지스터가 쓸수록 느려지는 이유
HCI와 BTI. 핫 캐리어와 NBTI, PBTI가 문턱 전압을 움직여 회로를 느리게 만드는 원리와 회복 효과, 설계의 에이징 가드밴드까지 정리합니다.
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TDDB, 절연막이 시간이 흐르며 무너지는 원리
TDDB. 게이트 절연막이 정상 전압에서도 시간이 지나 무너지는 원리와 퍼콜레이션, E 모델과 1/E 모델로 수명을 예측하는 방법을 정리합니다.
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