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보쉬 공정 원리, 식각과 측벽 보호막으로 깊게 파는 법
2026년 11월 06일
보쉬 공정 원리. SF6 등방성 실리콘 식각과 C4F8 테플론 측벽 보호막 증착을 수초 주기로 번갈아 수행하는 심도 반응성 이온 식각을 설명합니다.
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