보쉬 공정 원리, 식각과 측벽 보호막으로 깊게 파는 법

보쉬 공정 원리를 SF6 식각과 C4F8 측벽 보호막 교차 사이클로 설명하는 배너
보쉬 공정 원리. SF6 등방성 실리콘 식각과 C4F8 테플론 측벽 보호막 증착을 수초 주기로 번갈아 수행하는 심도 반응성 이온 식각을 설명합니다.
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