6시그마 DMAIC, 반도체 현장에 적용하는 다섯 단계

6시그마 DMAIC 다섯 단계를 반도체 공정 개선으로 설명하는 배너
6시그마 DMAIC. 정의, 측정, 분석, 개선, 관리 다섯 단계를 반도체 CD 산포 개선 가상 사례로 따라가고 3.4 DPMO의 의미를 정리합니다.
Read more

공정 능력 지수, Cp와 Cpk를 예시로 계산하는 법

공정 능력 지수 Cp와 Cpk의 계산을 설명하는 배너
공정 능력 지수 Cp와 Cpk를 막 두께 예시로 직접 계산하고, 지수 값과 불량률의 관계, Pp·Ppk와의 차이, 계산 전에 확인할 전제를 정리합니다.
Read more