에어갭 절연, 배선 사이 공기로 커패시턴스를 줄이는 법
에어갭 절연. 배선 사이를 유전율 약 1의 공기로 비워 기생 커패시턴스와 RC 지연을 낮추는 원리, 그리고 공정의 한계를 함께 짚어봅니다.
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다마신 공정 비교, 금속을 직접 깎는 배선과의 차이
다마신 공정 비교. 식각이 어려운 구리를 홈에 채우는 다마신과, 금속을 직접 깎아 배선을 남기는 서브트랙티브 식각의 차이를 짚어봅니다.
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매립 전원선 BPR, 트랙을 줄여 셀 높이를 낮추는 법
매립 전원선 BPR. 신호 트랙을 잡아먹던 전원 레일을 트랜지스터 아래에 묻어, 셀 높이를 낮추고 집적도를 높이는 원리를 짚어봅니다.
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자기정렬 콘택 SAC, 좁은 셀에서 단락을 막는 원리
자기정렬 콘택 SAC. 게이트 보호벽과 식각 선택비로 단락을 막는 원리와, 셀 면적을 줄이는 게이트 위 콘택 COAG를 함께 짚어봅니다.
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