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KGD, 첨단 패키징에서 양품 다이 보증이 중요한 이유
2026년 10월 19일
KGD(Known Good Die)의 뜻과 멀티 다이 패키지에서 수율이 곱해지는 구조, 웨이퍼 테스트의 한계와 양품 다이 확보 방법을 정리합니다.
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SiP 패키지, 여러 칩을 하나로 묶는 원리와 적용 사례
2026년 10월 19일
SiP 패키지의 개념을 SoC와 비교해 이종 집적이 필요한 이유와 공정 흐름, 스마트워치와 RF 모듈 같은 적용 사례까지 정리합니다.
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6시그마 DMAIC, 반도체 현장에 적용하는 다섯 단계
PPAP와 APQP, 개발 계획에서 양산 승인까지의 흐름
차량용 반도체 Zero Defect, 불량 0이 목표인 이유
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