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반도체 수율 개선, 테스트 데이터로 원인을 좁히는 법
2026년 10월 19일
반도체 수율 개선에 쓰는 WAT, EDS, 최종 테스트 데이터와 웨이퍼 맵 패턴, 공통점 분석, SPC로 원인을 좁혀 가는 흐름을 정리합니다.
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반도체 테스트 공정, 웨이퍼부터 패키지까지 흐름 정리
2026년 10월 19일
반도체 테스트 공정을 WAT, EDS, 리페어, 번인, 최종 테스트, 출하 검사 순서로 따라가며 단계마다 무엇을 거르는지 정리합니다.
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테스트 장비 산업, 장비와 소모품이 함께 크는 구조
증착 식각 장비, 경쟁이 소수 기업에 모이는 이유
초순수 UPW, 반도체 공정에 극도로 맑은 물이 필요한 이유
전공정 장비와 후공정 장비, 정밀도와 고객이 다른 이유
반도체 장비 사이클, 고객 투자가 매출이 되기까지의 시차
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