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테이프아웃 의미, 설계가 공장으로 넘어가는 순간
2026년 10월 11일
테이프아웃의 의미와 그 전에 확인하는 사인오프 항목, 마스크 제작과 첫 실리콘 브링업, 메탈 수정까지 테이프아웃 전후 과정을 정리합니다.
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반도체 설계 플로우, 스펙에서 사인오프까지 다섯 단계
2026년 10월 11일
반도체 설계 플로우를 Spec, RTL, 합성, P&R, Sign-off 다섯 단계로 나누어 단계별 입력과 출력, 타이밍 클로저의 어려움까지 정리합니다.
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