HBM - ROOTCAMPER

메모리 월, 대역폭과 지연 시간이 따로 막히는 이유

2026년 10월 22일

메모리 월은 프로세서 연산 속도를 메모리 접근 속도가 따라가지 못하는 격차입니다. 대역폭과 지연 시간이 어떻게 다른지 가상 계산으로 정리합니다.

2026년 10월 21일

AI 반도체 밸류체인에서 수혜가 생기는 기업 유형을 설계, 제조, 메모리, 장비로 나누고 병목과 대체 가능성이라는 기준으로 정리합니다.

2026년 10월 20일

메모리 3사 경쟁의 핵심인 미세 공정 전환, HBM 적층 기술, 낸드 구성, 수율과 원가, 투자 절제, 고객 인증을 구조적으로 정리합니다.

2026년 10월 20일

HBM 역할을 메모리 장벽과 AI 학습·추론의 대역폭 요구, 넓은 인터페이스와 2.5D 연결 구조, 와트당 대역폭, 원가와 공정 한계로 나눠 정리합니다.

2026년 10월 19일

ESD 보호 설계. HBM과 CDM 시험 기준, 다이오드와 전원 클램프의 역할, 설계 창, 그리고 CMOS 래치업의 원리와 대책까지 정리합니다.

2026년 10월 16일

CoWoS 패키징이 AI 칩에 중요한 이유를 메모리 벽과 HBM 대역폭으로 풀고, 인터포저 위 2.5D 구조와 공정 흐름, 남은 과제를 정리합니다.

2026년 10월 16일

첨단 패키징이 반도체 성능 경쟁의 핵심이 된 이유를 미세화 한계, 메모리 벽, 칩렛과 이종 집적의 흐름으로 차분히 풀어 설명합니다.

2024년 07월 01일

HBM 메모리 (High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리 기술로, 메모리 반도체의 속도와 대역폭을 크게 향상시키기 위해 설계된 새로운 형태의 메모리입니다.