RF 프런트엔드 구성, 5G 신호가 안테나까지 가는 경로
RF 프런트엔드는 안테나와 트랜시버 사이에서 5G 신호를 키우고 거르는 부품의 묶음입니다. PA와 LNA, 필터의 역할과 신호 경로를 정리합니다.
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BLE와 UWB, 저전력 무선과 거리 측정이 갈리는 원리
BLE와 UWB는 같은 근거리 무선이지만 하나는 전력을 아끼고 하나는 도착 시간으로 거리를 잽니다. IoT 반도체의 두 원리를 계산과 함께 정리합니다.
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MCU와 MPU 차이, 칩 하나로 끝낼지 메모리를 붙일지
MCU와 MPU 차이는 성능이 아니라 구성에 있습니다. 칩 구조와 MMU, 실시간성, 메모리 크기로 알아보는 선택 기준을 정리합니다.
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PMIC 역할과 종류, 전압을 여러 개로 나눠 주는 칩
PMIC 역할은 배터리 전압을 칩마다 필요한 여러 전압으로 바꾸고 순서와 보호, 충전을 관리하는 것입니다. LDO와 벅 컨버터의 차이를 정리합니다.
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DPU와 SmartNIC, 서버 CPU가 넘긴 일을 맡는 칩
DPU와 SmartNIC은 서버 CPU 대신 네트워크와 스토리지, 보안 처리를 맡는 칩입니다. 서버 CPU와의 역할 분담과 구조를 개념으로 정리합니다.
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GPU 병렬 연산 원리, SM과 워프가 일하는 방식
GPU 병렬 연산은 32개 스레드의 워프가 같은 명령을 실행하는 SIMT 구조입니다. SM의 구성과 지연 숨기기, 분기 발산의 원리를 정리합니다.
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시스톨릭 어레이 구조, NPU와 TPU가 행렬 곱을 하는 법
시스톨릭 어레이는 데이터를 PE 격자에 흘려 가중치를 재사용하고 메모리 접근을 줄입니다. 2×2 행렬 곱 예시로 NPU와 TPU의 계산 흐름을 따라갑니다.
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디스플레이 구동 IC, 화면의 모든 픽셀을 움직이는 칩
디스플레이 구동 IC는 영상 데이터를 패널의 픽셀 전압으로 바꿔 전달하는 칩입니다. 게이트와 소스 드라이버, TCON, 감마 보정의 역할을 정리합니다.
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CMOS 이미지 센서 구조, 빛이 디지털 신호가 되는 과정
CMOS 이미지 센서는 포토다이오드가 모은 전하를 한 줄씩 읽어 디지털 값으로 바꿉니다. 픽셀 구조와 후면조사, 롤링 셔터의 원리를 정리합니다.
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스마트폰 AP 구성, 여러 프로세서가 한 칩에 모인 이유
스마트폰 AP 구성은 CPU, GPU, ISP, NPU, 모뎀을 한 칩에 모은 SoC 구조입니다. 통합으로 얻는 전력, 면적, 지연의 이점과 한계를 정리합니다.
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