웨어 레벨링과 FTL, 낸드 수명을 지키는 주소 변환의 원리
웨어 레벨링은 낸드 블록의 소거 횟수를 고르게 맞추는 기술입니다. FTL의 주소 변환과 가비지 컬렉션, 수명 계산을 함께 정리합니다.
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DRAM 내부 구조, 뱅크와 로우와 컬럼으로 찾아가는 방식
DRAM 내부 구조는 뱅크 안의 로우와 컬럼이 만든 2차원 배열입니다. 센스 앰프를 거쳐 원하는 데이터를 찾아가는 접근 방식을 정리합니다.
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DRAM 타이밍 파라미터, tRCD와 CL과 tRP의 의미
DRAM 타이밍 파라미터는 행을 열고 열을 고르고 닫는 단계마다 필요한 대기 시간입니다. tRCD, CL, tRP의 의미와 계산법을 정리합니다.
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DRAM 리프레시와 로우해머, 전하 누설과 이웃 간섭의 원리
DRAM 리프레시는 커패시터에서 새는 전하를 주기적으로 채우는 동작입니다. 리프레시의 원리와 로우해머 현상, 대표적인 방어 방식을 정리합니다.
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캐시 계층 구조, 메모리 병목을 단계별로 줄이는 원리
캐시 계층 구조는 L1, L2, L3 단계로 프로세서와 DRAM의 속도 차이를 메웁니다. 지역성과 평균 접근 시간으로 그 원리를 정리합니다.
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CoW와 WoW, 칩을 얹을까 웨이퍼를 통째로 붙일까
CoW와 WoW는 칩을 웨이퍼에 얹는 방식과 웨이퍼끼리 붙이는 방식입니다. 수율과 크기 정합, 정렬 방식의 차이를 비교해 정리합니다.
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안테나 인 패키지, AiP가 밀리미터파 시대에 필요한 이유
안테나 인 패키지는 밀리미터파의 선로 손실을 줄이려고 안테나를 RF 칩과 한 패키지에 담는 방식입니다. AiP와 RF 패키징의 핵심을 정리합니다.
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파워 모듈 패키징, 소결 본딩이 열과 수명 문제를 푸는 방식
파워 모듈 패키징은 큰 열과 반복되는 온도 변화를 견뎌야 합니다. 은 소결 본딩이 솔더 접합의 한계를 넘는 원리를 구조 중심으로 정리합니다.
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MEMS 센서 패키징, 움직이는 구조를 지켜야 해서 어려운 이유
MEMS 센서 패키징은 움직이는 미세 구조를 보호하면서 소리와 압력은 받아들여야 합니다. 일반 IC 패키지와 다른 점을 정리합니다.
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MCP와 eMCP, 모바일에서 메모리를 한 패키지로 묶는 이유
MCP와 eMCP는 낸드와 D램을 한 패키지에 담아 기판 면적과 두께를 줄입니다. 모바일에서 쓰이는 이유와 그 대가를 구조 중심으로 정리합니다.
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