1965년 인텔(Intel)의 공동 창립자인 고든 무어(Gordon Moore)가 처음 제안한 무어의 법칙은 지난 수십 년 동안 반도체 기술의 발전과 혁신을 예측하는 중요한 지표로 사용되었습니다.

반도체 역사는 19세기 후반으로 거슬러 올라갑니다. 1833년, 영국의 과학자 마이클 패러데이(Michael Faraday)는 은화(Silver Sulfide)라는 물질이 온도에 따라 전기 전도도가 달라지는 특성을 발견했습니다.

FIB 를 활용하여 훨씬 높은 해상도의 물체를 관찰할 수 있는데 그 중에서도 SEM(Scanning Electron Microscope)과 TEM(Transmission Electron Microscope)은 가장 널리 사용되는 두 가지 유형의 전자현미경입니다.

비파괴 검사란, 반도체의 내부 구조나 외부 결함을 검사하는 과정에서 제품을 손상시키지 않는 방법을 의미합니다. 비파괴 검사 기법에는 Visual Inspection(시각 검사), SAT(Scanning Acoustic Tomography, 스캐닝 음향 토모그래피), X-ray(엑스레이) , IV Curve 분석이 있습니다.