전자이동, 전류가 금속 원자를 밀어내는 원리와 대책
전자이동. 전자 바람이 배선의 금속 원자를 밀어 보이드와 힐록을 만드는 원리와 블랙 방정식, 블렉 길이, 구리 배선 시대의 대책을 정리합니다.
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아레니우스 모델, 몇 주 시험으로 수년 수명을 재는 원리
아레니우스 모델. 가속 수명 시험에서 온도로 가속 계수를 구하는 식과 계산 예, 전압·습도 가속 모델, 그리고 환산할 때 주의할 한계를 정리합니다.
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신뢰성 시험 항목, HTOL TC THB HAST 핵심 정리
신뢰성 시험 항목. HTOL, HTSL, TC, THB, HAST가 각각 어떤 스트레스로 어떤 고장을 가속하는지 대표 조건과 함께 비교해 정리합니다.
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욕조 곡선, 초기·우발·마모 고장으로 읽는 칩의 일생
욕조 곡선. 칩의 고장률이 초기·우발·마모 구간에서 각각 줄고, 일정하고, 느는 이유와 원인, 구간마다 제조사가 대응하는 방법을 정리합니다.
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반도체 신뢰성과 품질, 출하 순간과 그 이후의 차이
반도체 신뢰성과 품질. 출하 시점의 규격 만족을 보는 품질과 시간이 지나도 기능을 지키는지 보는 신뢰성의 차이, 지표와 확인 방법을 정리합니다.
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반도체 리페어, 예비 셀과 레이저 퓨즈로 칩을 살리는 원리
반도체 리페어. 예비 행과 열로 불량 셀을 대체하는 원리와 리던던시 분석, 레이저 퓨즈와 전기 퓨즈, 안티퓨즈, 패키지 후 리페어를 정리합니다.
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반도체 테스트 트러블슈팅, 현장에서 자주 겪는 문제와 해결
반도체 테스트 트러블슈팅. 접촉 불량, 테스터 간 상관성, 흔들리는 측정값, 고객 반품까지 현장 사례로 칩과 테스트의 문제를 가르는 법을 정리합니다.
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반도체 온도 테스트, 고온과 저온에서 다시 검사하는 이유
반도체 온도 테스트. 온도가 이동도와 문턱 전압, 누설 전류를 바꾸는 원리와 고온·저온·상온 검사가 각각 잡아내는 불량을 정리합니다.
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고속 인터페이스 테스트, HBM과 PCIe가 어려운 이유
고속 인터페이스 테스트. 지터와 신호 손실, 장비의 속도 한계, HBM 미세 범프 접근 문제를 짚고 루프백과 내장 측정으로 푸는 방법을 정리합니다.
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SLT 테스트, 시스템 레벨 테스트가 늘어나는 이유
SLT 테스트. 칩을 실제 시스템처럼 부팅해 장비 테스트가 놓친 불량을 잡는 원리와, 복잡한 SoC와 칩렛 시대에 적용이 늘어나는 이유를 정리합니다.
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