8D 리포트 작성법, 불량 사례로 따라가는 D0부터 D8
8D 리포트 작성법을 가상의 반도체 불량 사례로 D0부터 D8까지 따라가며, 단계마다 적을 내용과 발생 원인·유출 원인을 나누는 요령을 정리합니다.
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공정 능력 지수, Cp와 Cpk를 예시로 계산하는 법
공정 능력 지수 Cp와 Cpk를 막 두께 예시로 직접 계산하고, 지수 값과 불량률의 관계, Pp·Ppk와의 차이, 계산 전에 확인할 전제를 정리합니다.
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관리도 읽는 법, 관리 한계와 이상 신호 판정 규칙
관리도 읽는 법을 관리 한계와 규격 한계의 차이, X̄-R 관리도 계산 예시, 웨스턴 일렉트릭 규칙과 넬슨 규칙, 신호별 대응 순서로 정리합니다.
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DPPM, 백만 개 중 불량 수로 읽는 출하 품질
DPPM의 정의와 계산식, 수율과의 차이, 테스트를 빠져나간 불량이 숫자가 되는 경로, 응용 분야에 따라 달라지는 목표 수준을 예시로 정리합니다.
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반도체 품질 관리, 입고부터 고객까지 이어지는 체계
반도체 품질 관리 체계를 입고, 공정, 출하, 고객 품질의 네 단계로 나누고, 이를 묶는 품질경영시스템과 문서, QA·QC·QE의 역할 차이를 정리합니다.
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신뢰성 엔지니어, 하루 업무와 꼭 필요한 역량 정리
신뢰성 엔지니어. 인증 계획과 가속 시험 운영, 고장 분석 협업, 통계 판단, 고객 대응으로 채워지는 하루와 필요한 역량을 정리합니다.
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첨단 공정 신뢰성, 미세화와 3D 적층이 만든 새 과제
첨단 공정 신뢰성. GAA 자기 발열과 열화 산포, 새 배선 금속과 MOL, 3D 적층과 하이브리드 본딩, SDC까지 새 과제를 정리합니다.
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비파괴 분석, X-ray와 초음파로 칩 속을 들여다보는 법
비파괴 분석. X-ray 2D와 CT가 보는 와이어와 보이드, 초음파 현미경 SAT가 찾는 계면 박리의 원리와 TDR, 열화상까지 정리합니다.
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반도체 고장 분석, 불량 원인을 좁혀 가는 FA 절차
반도체 고장 분석. 전기 분석과 비파괴 검사에서 OBIRCH, 발광 분석, SEM, FIB, TEM까지 FA 절차와 장비 원리를 정리합니다.
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데이터 리텐션과 인듀어런스, 메모리 수명을 정하는 두 축
데이터 리텐션과 인듀어런스. DRAM 누설과 리프레시, NAND 전하 손실과 P/E 사이클 열화, 웨어 레벨링과 ECC 보완까지 정리합니다.
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