테스트 핸들러와 소켓, 패키지 칩을 테스터에 잇는 장비
테스트 핸들러와 테스트 소켓의 역할을 핸들러 종류, 온도 제어, 인덱스 시간, 포고 핀과 러버 소켓, 접촉 저항 관리까지 정리합니다.
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반도체 수율 개선, 테스트 데이터로 원인을 좁히는 법
반도체 수율 개선에 쓰는 WAT, EDS, 최종 테스트 데이터와 웨이퍼 맵 패턴, 공통점 분석, SPC로 원인을 좁혀 가는 흐름을 정리합니다.
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KGD, 첨단 패키징에서 양품 다이 보증이 중요한 이유
KGD(Known Good Die)의 뜻과 멀티 다이 패키지에서 수율이 곱해지는 구조, 웨이퍼 테스트의 한계와 양품 다이 확보 방법을 정리합니다.
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반도체 Binning, 같은 칩이 다른 등급으로 팔리는 이유
반도체 Binning의 뜻과 하드 빈, 소프트 빈의 차이, 빈 맵을 짚고 같은 칩이 속도와 기능에 따라 다른 등급이 되는 원리를 정리합니다.
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반도체 테스트 비용, 병렬 테스트와 시간 단축 전략
반도체 테스트 비용을 정하는 장비 시간과 사이트 수를 짚고, 병렬 테스트와 테스트 시간 단축 전략, 품질과의 균형까지 정리합니다.
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테스트 커버리지, Stuck-at과 Transition 결함
테스트 커버리지. Stuck-at과 Transition 결함 모델로 검출률을 계산하는 방법과 커버리지가 출하 품질로 이어지는 원리를 정리합니다.
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BIST, 칩이 스스로 자신을 테스트하는 원리와 장점
BIST. 칩 안에 테스트 회로를 넣어 스스로 시험하게 하는 원리와 LBIST·MBIST의 구조, 외부 테스트와 비교한 장점과 대가를 정리합니다.
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March 알고리즘, 메모리 셀을 순서대로 읽고 쓰는 이유
March 알고리즘. 메모리 결함 모델과 March 표기법을 익히고, March C-가 10N 연산으로 결함을 잡는 과정을 단계별로 따라갑니다.
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번인 테스트, 출하 전에 칩을 일부러 혹사하는 이유
번인 테스트. 욕조 곡선의 초기 불량을 고온과 고전압으로 미리 걸러 내는 원리와 정적·동적 번인 방법, 그리고 감수해야 할 비용까지 정리합니다.
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DC AC Functional 테스트, 세 검사가 잡는 불량
DC AC Functional 테스트. 전압·전류를 재는 DC, 시간을 재는 AC, 동작을 확인하는 Functional 테스트의 차이를 정리합니다.
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