아웃라이어 스크리닝, PAT와 GDBN으로 잠재 불량 거르기
아웃라이어 스크리닝. 규격은 통과했지만 튀는 칩을 거르는 PAT와 GDBN의 원리, NNR과 ZPAT, 수율 손실과 DPPM의 균형을 정리합니다.
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SLT 테스트, 시스템 레벨 테스트가 늘어나는 이유
SLT 테스트. 칩을 실제 시스템처럼 부팅해 장비 테스트가 놓친 불량을 잡는 원리와, 복잡한 SoC와 칩렛 시대에 적용이 늘어나는 이유를 정리합니다.
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테스트 핸들러와 소켓, 패키지 칩을 테스터에 잇는 장비
테스트 핸들러와 테스트 소켓의 역할을 핸들러 종류, 온도 제어, 인덱스 시간, 포고 핀과 러버 소켓, 접촉 저항 관리까지 정리합니다.
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반도체 Binning, 같은 칩이 다른 등급으로 팔리는 이유
반도체 Binning의 뜻과 하드 빈, 소프트 빈의 차이, 빈 맵을 짚고 같은 칩이 속도와 기능에 따라 다른 등급이 되는 원리를 정리합니다.
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반도체 테스트 비용, 병렬 테스트와 시간 단축 전략
반도체 테스트 비용을 정하는 장비 시간과 사이트 수를 짚고, 병렬 테스트와 테스트 시간 단축 전략, 품질과의 균형까지 정리합니다.
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DC AC Functional 테스트, 세 검사가 잡는 불량
DC AC Functional 테스트. 전압·전류를 재는 DC, 시간을 재는 AC, 동작을 확인하는 Functional 테스트의 차이를 정리합니다.
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반도체 테스트 엔지니어, 테스트 프로그램 개발 업무와 역량
반도체 테스트 엔지니어의 테스트 프로그램 개발, 패턴 변환, 디버깅, 슈무 특성 평가, 테스트 시간 최적화 업무와 필요한 역량을 정리합니다.
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ATE 장비, 자동 테스트 장비의 구조와 주요 기업
ATE 장비의 구조를 테스트 헤드, 핀 일렉트로닉스, 전원, 패턴 발생기로 나눠 보고 메모리와 SoC 테스터 차이, 대표 기업을 소개합니다.
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프로브 카드, 칩에 바늘을 대는 부품의 역할과 종류
프로브 카드가 테스터와 칩을 잇는 구조와 캔틸레버형, 수직형, MEMS형의 차이, 소모품이자 맞춤품으로 관리하는 이유를 정리합니다.
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EDS 테스트, 웨이퍼 위에서 양품 칩을 가려내는 과정
EDS 테스트의 목적과 과정을 접촉 확인, 전기적 특성 검사, 고온·저온 기능 검사, 리페어, 웨이퍼 맵 기록 순서로 정리합니다.
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