FC-BGA 기판, 패키지 기판 산업 구조 한눈에 보기
FC-BGA 기판이 무엇이고 왜 만들기 어려운지, 리드프레임부터 FC-CSP까지 패키지 기판 종류와 소재에서 고객까지 이어지는 산업 구조를 정리합니다.
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유리 기판 반도체, 차세대 패키징 소재로 주목받는 이유
유리 기판 반도체 패키징이 주목받는 이유를 유기 기판의 한계와 평탄도, 열팽창 조절, TGV 공정, 깨짐과 공급망 과제까지 정리합니다.
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반도체 패키징 역할, 칩을 지키고 세상과 잇는 구조
반도체 패키징 역할을 보호, 전기 연결, 열 방출, 표준 규격 네 가지로 정리하고 다이와 기판, 연결, 몰드로 이뤄진 기본 구조를 설명합니다.
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