CPU GPU NPU 차이, 아키텍처로 보는 세 프로세서
CPU GPU NPU 차이를 코어 구성과 설계 목표 같은 아키텍처 관점에서 비교하고, 세 프로세서가 한 칩에서 일을 나누는 방식을 정리합니다.
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신호 무결성과 전원 무결성, SI와 PI 개념 정리
신호 무결성과 전원 무결성의 개념을 반사, 혼선, IR 드롭, 동시 스위칭 잡음 같은 원인과 임피던스 정합, 디커플링 대책으로 정리합니다.
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AI 기반 설계 자동화, EDA에 들어온 머신러닝 동향
AI 기반 설계 자동화가 설계 공간 탐색, 배치, 검증, 코드 작성 같은 반도체 설계 단계에 쓰이는 방식과 기대 효과, 한계를 정리합니다.
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칩렛 설계, 하나의 큰 칩을 쪼개는 이유와 장단점
칩렛 설계가 등장한 배경인 수율과 레티클 한계, 비용 문제를 짚고 인터포저와 UCIe 같은 연결 방식, 장점과 새로운 숙제를 정리합니다.
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RISC-V 장점, ARM과 x86 비교로 보는 개방형 ISA
RISC-V 장점을 개방형 라이선스와 모듈식 확장으로 정리하고, ARM과 x86의 소유 구조, 시장, 과제를 비교해 RISC-V가 주목받는 이유를 짚습니다.
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ASIC과 FPGA, 차이와 상황별 선택 기준 정리
ASIC과 FPGA가 회로를 고정하는 방식과 다시 프로그래밍하는 방식에서 어떻게 다른지, 성능과 비용 차이, 상황별 선택 기준을 정리합니다.
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테이프아웃 의미, 설계가 공장으로 넘어가는 순간
테이프아웃의 의미와 그 전에 확인하는 사인오프 항목, 마스크 제작과 첫 실리콘 브링업, 메탈 수정까지 테이프아웃 전후 과정을 정리합니다.
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DRC와 LVS, 레이아웃을 공장에 넘기기 전 검사
DRC와 LVS가 칩 레이아웃의 설계 규칙 준수와 회로 일치를 각각 어떻게 검사하는지, 자주 나오는 오류와 물리 검증의 역할을 정리합니다.
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PPA 최적화, 성능과 전력과 면적의 트레이드오프
PPA 최적화에서 성능, 전력, 면적이 서로 부딪히는 이유와 파이프라이닝, 병렬화, 셀 선택 같은 설계 손잡이, 제품별 균형점을 정리합니다.
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스캔 체인 원리, DFT로 칩 내부를 시험하는 방법
스캔 체인이 칩 내부의 플립플롭을 시험 모드에서 이어 결함을 찾는 원리와 DFT의 개념, 스캔 압축과 BIST 같은 보완 기법을 정리합니다.
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