패키지 휨, Warpage가 생기는 원인과 대책 정리
패키지 휨이 생기는 원인을 실리콘과 몰드, 기판의 열팽창 차이로 설명하고, 리플로 중 생기는 불량과 재료·구조·공정별 Warpage 대책을 정리합니다.
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반도체 열 관리, 칩의 열이 빠져나가는 길과 기술
반도체 열 관리의 원리를 칩에서 TIM, 뚜껑, 방열판으로 이어지는 열의 길과 열저항으로 설명하고, 핫스폿과 3D 적층, 액체 냉각까지 정리합니다.
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패키징 공정 순서, 백그라인딩부터 최종 테스트까지
패키징 공정 순서를 웨이퍼 테스트, 백그라인딩, 다이싱, 다이 어태치, 몰딩, 최종 테스트까지 단계마다 존재하는 이유와 함께 정리합니다.
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FC-BGA 기판, 패키지 기판 산업 구조 한눈에 보기
FC-BGA 기판이 무엇이고 왜 만들기 어려운지, 리드프레임부터 FC-CSP까지 패키지 기판 종류와 소재에서 고객까지 이어지는 산업 구조를 정리합니다.
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유리 기판 반도체, 차세대 패키징 소재로 주목받는 이유
유리 기판 반도체 패키징이 주목받는 이유를 유기 기판의 한계와 평탄도, 열팽창 조절, TGV 공정, 깨짐과 공급망 과제까지 정리합니다.
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첨단 패키징, 반도체 성능 경쟁의 핵심이 된 이유
첨단 패키징이 반도체 성능 경쟁의 핵심이 된 이유를 미세화 한계, 메모리 벽, 칩렛과 이종 집적의 흐름으로 차분히 풀어 설명합니다.
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와이어 본딩과 플립칩, 칩을 잇는 두 방식의 차이
와이어 본딩과 플립칩을 연결 원리, 패드 배치, 신호 경로, 열과 비용 측면에서 비교하고 제품마다 다른 방식을 고르는 이유를 설명합니다.
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반도체 패키징 역할, 칩을 지키고 세상과 잇는 구조
반도체 패키징 역할을 보호, 전기 연결, 열 방출, 표준 규격 네 가지로 정리하고 다이와 기판, 연결, 몰드로 이뤄진 기본 구조를 설명합니다.
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