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와이어 본딩과 플립칩, 칩을 잇는 두 방식의 차이
2026년 10월 16일
와이어 본딩과 플립칩을 연결 원리, 패드 배치, 신호 경로, 열과 비용 측면에서 비교하고 제품마다 다른 방식을 고르는 이유를 설명합니다.
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플립칩 (Flip Chip) 의 장점 5가지
2024년 07월 22일
패키징 기술의 혁신 중 하나가 Flip Chip 기술 입니다. 그 결과, 플립칩 기술은 가장 혁신적인 패키징 솔루션으로 주목받고 있습니다.
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FC-BGA 기판, 패키지 기판 산업 구조 한눈에 보기
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FOWLP와 FOPLP, 웨이퍼와 패널로 갈리는 팬아웃
하이브리드 본딩, 범프 없이 구리끼리 붙이는 원리
CoWoS 패키징, AI 칩 성능을 좌우하는 이유
인터포저 역할, 실리콘 인터포저와 유기 인터포저 비교
TSV 기술, 실리콘을 뚫어 칩을 잇는 원리와 활용처
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