CoWoS 패키징, AI 칩 성능을 좌우하는 이유
CoWoS 패키징이 AI 칩에 중요한 이유를 메모리 벽과 HBM 대역폭으로 풀고, 인터포저 위 2.5D 구조와 공정 흐름, 남은 과제를 정리합니다.
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인터포저 역할, 실리콘 인터포저와 유기 인터포저 비교
인터포저 역할을 단자 간격 변환과 칩 간 연결로 정리하고, 실리콘 인터포저와 유기·RDL 인터포저, 실리콘 브리지의 장단점을 비교합니다.
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2.5D와 3D 패키징, 옆에 놓을까 위로 쌓을까
2.5D와 3D 패키징의 차이를 칩 배치 방식, 인터포저와 TSV의 역할, 대역폭과 열, 비용 측면에서 비교하고 쓰이는 곳을 정리합니다.
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