하이브리드 본딩, 범프 없이 구리끼리 붙이는 원리
하이브리드 본딩이 범프 없이 구리와 절연막을 직접 붙이는 원리를 정리하고, W2W와 D2W 방식, CMP와 청정도 조건, 활용처를 설명합니다.
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TSV 기술, 실리콘을 뚫어 칩을 잇는 원리와 활용처
TSV 기술의 원리를 보쉬 식각, 절연막과 구리 도금, 비아 노출 순서로 정리하고, HBM과 이미지 센서, 인터포저 같은 활용처를 설명합니다.
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2.5D와 3D 패키징, 옆에 놓을까 위로 쌓을까
2.5D와 3D 패키징의 차이를 칩 배치 방식, 인터포저와 TSV의 역할, 대역폭과 열, 비용 측면에서 비교하고 쓰이는 곳을 정리합니다.
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