DFM 레이아웃 규칙, 규칙 통과만으로 수율이 안 오르는 이유
DFM 레이아웃 규칙은 DRC를 통과한 설계의 양품 확률을 높이는 규칙입니다. 이중 비아와 더미 필, 임계 면적과 안테나 규칙을 정리합니다.
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PoP 패키지, 모바일 기기에서 칩을 위로 쌓는 이유
PoP 패키지는 연산 칩 위에 메모리 패키지를 얹어 보드 면적을 줄이는 구조입니다. 구조와 조립 방식, 모바일 기기에서 쓰이는 이유를 정리합니다.
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보드 레벨 신뢰성, 낙하와 진동 시험으로 보는 접합부
보드 레벨 신뢰성은 패키지가 보드에 붙은 뒤 낙하와 진동에서 접합부가 버티는지 보는 일입니다. 시험의 원리와 파손 모양을 정리합니다.
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본딩 와이어 소재, 금과 구리와 은은 무엇이 다를까
본딩 와이어 소재는 금과 구리와 은에 따라 전도성과 접합 안정성과 비용이 달라집니다. 세 소재의 특성을 원리 중심으로 비교해 정리합니다.
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칩 패키지 보드 공동 설계, 따로 설계하면 생기는 문제
칩 패키지 보드 공동 설계는 신호와 전원과 열이 하나로 이어진 문제를 함께 푸는 일입니다. 따로 설계할 때 경계에서 생기는 문제를 정리합니다.
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디커플링 캐패시터, 패키지 안에서 전원을 안정시키는 원리
디커플링 캐패시터는 전류가 급변할 때 가까운 곳에서 전하를 내주는 부품입니다. 칩과 패키지와 보드에 계층으로 놓이는 이유를 정리합니다.
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EMI 차폐 패키지, 전자파를 막는 금속막과 접지의 원리
EMI 차폐 패키지는 금속막으로 전자파를 막는 구조입니다. 반사와 흡수의 원리, 컨포멀 차폐와 구획 차폐, 접지와 틈의 영향을 정리합니다.
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웨이퍼 레벨 패키지, WLP와 WLCSP의 구조와 차이
웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼를 자르기 전에 재배선과 솔더 볼까지 마치는 방식입니다. WLP와 WLCSP의 구조와 한계를 정리합니다.
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TCB 본딩과 매스 리플로우, 열과 압력으로 갈리는 차이
TCB 본딩은 칩 하나씩 열과 압력으로 붙이는 방식입니다. 오븐에서 한꺼번에 녹이는 매스 리플로우와 무엇이 다른지 정리합니다.
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구리 필러 범프, 솔더 범프와 마이크로 범프의 차이
구리 필러 범프는 구리 기둥 위에 솔더 캡을 얹은 접점입니다. 솔더 범프와 마이크로 범프가 무엇이 다른지, 간격이 좁아질 때 어떻게 갈리는지 정리합니다.
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