반도체 테스트 엔지니어, 테스트 프로그램 개발 업무와 역량
반도체 테스트 엔지니어의 테스트 프로그램 개발, 패턴 변환, 디버깅, 슈무 특성 평가, 테스트 시간 최적화 업무와 필요한 역량을 정리합니다.
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ATE 장비, 자동 테스트 장비의 구조와 주요 기업
ATE 장비의 구조를 테스트 헤드, 핀 일렉트로닉스, 전원, 패턴 발생기로 나눠 보고 메모리와 SoC 테스터 차이, 대표 기업을 소개합니다.
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프로브 카드, 칩에 바늘을 대는 부품의 역할과 종류
프로브 카드가 테스터와 칩을 잇는 구조와 캔틸레버형, 수직형, MEMS형의 차이, 소모품이자 맞춤품으로 관리하는 이유를 정리합니다.
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EDS 테스트, 웨이퍼 위에서 양품 칩을 가려내는 과정
EDS 테스트의 목적과 과정을 접촉 확인, 전기적 특성 검사, 고온·저온 기능 검사, 리페어, 웨이퍼 맵 기록 순서로 정리합니다.
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반도체 테스트 공정, 웨이퍼부터 패키지까지 흐름 정리
반도체 테스트 공정을 WAT, EDS, 리페어, 번인, 최종 테스트, 출하 검사 순서로 따라가며 단계마다 무엇을 거르는지 정리합니다.
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코패키지드 옵틱스, 칩 옆에서 전기를 빛으로 바꾸는 이유
코패키지드 옵틱스가 광 엔진을 칩 옆으로 옮기는 이유와 실리콘 포토닉스의 도파로, 변조기, 광검출기, 외부 광원 구조를 정리합니다.
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언더필과 EMC, 칩을 붙잡고 감싸는 두 소재의 역할
언더필과 EMC가 플립칩 범프와 패키지 전체를 각각 어떻게 지키는지 열팽창 차이, 공정 흐름, 소재 물성과 대표 불량으로 정리합니다.
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OSAT 기업, 후공정 외주 산업이 커지는 이유와 구도
OSAT 기업이 하는 일과 후공정 외주 산업이 커지는 이유, ASE·앰코·JCET 같은 대표 기업과 파운드리와의 경쟁 구도를 정리합니다.
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UCIe 표준, 칩렛을 잇는 다이 간 연결 규격 정리
UCIe 표준이 칩렛 사이 연결을 어떻게 정하는지 물리 계층과 어댑터, 프로토콜 계층 구조와 패키지 옵션, BoW·AIB 비교로 정리합니다.
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SiP 패키지, 여러 칩을 하나로 묶는 원리와 적용 사례
SiP 패키지의 개념을 SoC와 비교해 이종 집적이 필요한 이유와 공정 흐름, 스마트워치와 RF 모듈 같은 적용 사례까지 정리합니다.
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