2.5D와 3D 패키징, 옆에 놓을까 위로 쌓을까
2.5D와 3D 패키징의 차이를 칩 배치 방식, 인터포저와 TSV의 역할, 대역폭과 열, 비용 측면에서 비교하고 쓰이는 곳을 정리합니다.
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첨단 패키징, 반도체 성능 경쟁의 핵심이 된 이유
첨단 패키징이 반도체 성능 경쟁의 핵심이 된 이유를 미세화 한계, 메모리 벽, 칩렛과 이종 집적의 흐름으로 차분히 풀어 설명합니다.
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반도체 패키지 종류, DIP에서 CSP까지 발전 과정
반도체 패키지 종류를 DIP, QFP, BGA, CSP 순서로 정리하고 핀 수와 크기, 실장 방식의 요구가 패키지 형태를 어떻게 바꿨는지 설명합니다.
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와이어 본딩과 플립칩, 칩을 잇는 두 방식의 차이
와이어 본딩과 플립칩을 연결 원리, 패드 배치, 신호 경로, 열과 비용 측면에서 비교하고 제품마다 다른 방식을 고르는 이유를 설명합니다.
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반도체 패키징 역할, 칩을 지키고 세상과 잇는 구조
반도체 패키징 역할을 보호, 전기 연결, 열 방출, 표준 규격 네 가지로 정리하고 다이와 기판, 연결, 몰드로 이뤄진 기본 구조를 설명합니다.
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영어 동격 표현, 콤마 of that절 콜론의 형태별 해석법
영어 동격 표현. 콤마, of, that절, 콜론으로 같은 대상을 다시 설명하는 네 가지 형태의 특징과 해석법, 헷갈리는 구문을 정리합니다.
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영어 삽입구, 콤마와 대시 속 말을 걸러 내고 뼈대 읽기
영어 삽입구. 콤마, 대시, 괄호로 감싼 말을 걸러 내 주어와 동사를 찾고, 삽입절 I think가 낀 관계사절까지 정확히 읽는 법을 정리합니다.
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영어 대용 표현, so와 one이 대신하는 말의 크기 맞추기
영어 대용 표현. so, not, one, that, such가 절과 명사 중 무엇을 대신하는지 정리하고, 학생들이 자주 틀리는 대용어를 짚어 봅니다.
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영어 공통관계, and 앞뒤의 겹치는 말을 한 번만 쓰는 규칙
영어 공통관계. and로 이어진 두 문장에서 겹치는 동사나 전치사를 한 번만 쓰는 조건과, 함부로 지우면 틀리는 경우를 예문으로 정리합니다.
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비교 구문 생략, than 뒤 빈칸을 복원해 오해 없이 읽기
비교 구문 생략. than과 as 뒤에서 사라진 말을 앞 문장의 짝으로 복원해, 두 가지로 읽히는 비교 문장을 정확히 해석하는 방법을 정리합니다.
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